快科技10月29日消息，據(jù)媒體報道，蘋果明年推出的自研基帶C2將采用臺積電4nm工藝制程，由iPhone 18系列首發(fā)搭載，替代現(xiàn)有的高通方案。

在今年上半年，蘋果推出的iPhone 16e首發(fā)自研基帶C1，這是首款由蘋果設(shè)計的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，具備快速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接性，這顆基帶芯片采用4nm工藝，接收器采用了7nm工藝，兩部分都由臺積電負(fù)責(zé)。

明年蘋果將帶來全新的C2基帶，支持5G毫米波，由iPhone 18 Pro系列首發(fā)搭載。盡管高通與蘋果的技術(shù)許可協(xié)議到2027年仍然有效，但隨著蘋果自研基帶芯片得上線，預(yù)計到2026年，高通在蘋果調(diào)制解調(diào)器市場的份額將大幅度減少，可能會降至20%。

另外，iPhone 18系列首發(fā)的A20芯片將首次采用臺積電2nm工藝制程，這標(biāo)志著iPhone正式邁入2nm時代。

業(yè)內(nèi)人士指出，明年將是臺積電2nm商用的第一年，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科都會在第一時間推出新產(chǎn)品，因臺積電2nm產(chǎn)能供應(yīng)緊張，蘋果已向臺積電預(yù)訂大部分產(chǎn)能，從而拉開與競爭對手的距離。