據(jù)多方媒體與分析師報(bào)告透露，蘋果下一代A20系列芯片正在加速籌備中，其中A20標(biāo)準(zhǔn)版代號(hào)Borneo，A20 Pro代號(hào)Borneo Ultra，均基于臺(tái)積電2nm制程工藝打造，這將是蘋果首款采用2nm工藝的手機(jī)芯片。

更重要的是，A20芯片將迎來一次結(jié)構(gòu)性革新——蘋果計(jì)劃把內(nèi)存直接集成在與CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎同一晶圓上，而非像以往那樣通過硅中介層相連。

這意味著數(shù)據(jù)傳輸延遲將進(jìn)一步降低，能效表現(xiàn)與AI算力也將顯著提升，同時(shí)芯片整體尺寸可能更小，從而為電池與散熱系統(tǒng)釋放更多空間。

在產(chǎn)品規(guī)劃上，蘋果將延續(xù)“標(biāo)準(zhǔn)版與Pro版分級(jí)”的芯片策略。預(yù)計(jì)iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及折疊屏iPhone將率先搭載性能更強(qiáng)的A20 Pro，而iPhone 18與iPhone 18 Air則將使用標(biāo)準(zhǔn)版A20芯片。

綜合來看，A20系列不僅在制程上實(shí)現(xiàn)了跨代升級(jí)，更在封裝結(jié)構(gòu)與內(nèi)存架構(gòu)上進(jìn)行了深層次創(chuàng)新。隨著2nm工藝和整合式RAM設(shè)計(jì)的引入，蘋果A20芯片有望在性能、功耗與AI處理效率上全面超越現(xiàn)有的A18與A19芯片，為iPhone 18系列奠定更強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)。

編輯點(diǎn)評(píng)：

蘋果A20系列芯片的意義，可能遠(yuǎn)超單純的性能提升。臺(tái)積電2nm制程與整合內(nèi)存架構(gòu)的結(jié)合，標(biāo)志著移動(dòng)芯片正正式步入“系統(tǒng)級(jí)一體化”的新時(shí)代。

這不僅讓A20在AI與能效方面更具潛力，也為蘋果未來的Apple Intelligence布局提供了更高的硬件上限。換句話說，A20并非一次常規(guī)升級(jí)，而是一場(chǎng)從底層設(shè)計(jì)出發(fā)的“芯片重構(gòu)”。