中國經(jīng)濟網(wǎng)北京8月20日訊 芯?？萍迹?88595.SH）昨晚發(fā)布2025年半年度報告。2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.74億元，同比增長6.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-3882.81萬元，去年同期為-5682.17萬元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-3963.40萬元，去年同期為-6084.12萬元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2419.48萬元。

芯海科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入7.02億元，同比增長62.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-1.73億元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1.82億元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-0.97億元，上年同期為0.15億元。

2022年、2023年，芯?？萍?xì)w屬于上市公司股東的凈利潤分別為0.03億元、-1.43億元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別為-0.40億元、-1.57億元。

芯海科技于2020年9月28日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為2500.00萬股，發(fā)行價格22.82元/股，保薦機構(gòu)為中信證券股份有限公司，保薦代表人為陳靖、黃超。

芯?？萍际状喂_發(fā)行股票募集資金總額為5.71億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為4.94億元。芯海科技最終募集資金凈額較原計劃少5065.46萬元。芯海科技于2020年9月22日發(fā)布的招股說明書顯示，該公司計劃募集資金5.45億元，分別用于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

芯?？萍际状喂_發(fā)行股票的發(fā)行費用為7600.36萬元，其中保薦機構(gòu)中信證券獲得承銷及保薦費用5080.51萬元。

芯?？萍?022年向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券。根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會《關(guān)于同意芯海科技（深圳）股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2022〕494號），并經(jīng)上海證券交易所同意，公司由主承銷商天風(fēng)證券股份有限公司采用余額包銷方式，向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券4,100,000張，每張面值為人民幣100.00元，按面值發(fā)行，發(fā)行總額為人民幣410,000,000.00元。

經(jīng)計算，芯?？萍忌鲜?次募資合計9.81億元。

芯海科技2022年6月14日披露2021年年度權(quán)益分派實施公告，公司2021年年度股東大會審議通過的《關(guān)于公司2021年度利潤分配預(yù)案及資本公積轉(zhuǎn)增股本的議案》，公司擬以實施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份為基數(shù)，擬向股權(quán)登記日登記在冊的全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2元（含稅），擬向股權(quán)登記日登記在冊的全體股東每10股轉(zhuǎn)增4股。

芯?？萍?月15日發(fā)布的關(guān)于籌劃發(fā)行H股股票并上市相關(guān)事項的提示性公告顯示，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司（以下簡稱“香港聯(lián)交所”）主板上市（以下簡稱“本次發(fā)行H股并上市”）。截至目前，公司正積極與相關(guān)中介機構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)商討，除本次董事會審議通過的相關(guān)議案外，其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。